碳化硅（SiC）器件生產(chǎn)工藝和技術已經(jīng)日趨成熟，目前市場推廣最大的障礙是成本。包括研發(fā)和生產(chǎn)成本以及應用中碳化硅器件代換IGBT后整個電路中的驅動電容電阻的成本。除非生產(chǎn)商主推，而且的確能降低成本提高性能。畢竟采用新東西會付出很大代價的。受制于制造成本和產(chǎn)品良率影響，目前阻礙SiC產(chǎn)品大規(guī)模進入市場的主要原因是價格昂貴，一般是同類Si產(chǎn)品的10倍左右。雖然說未來隨著技術改進和成本下降，碳化硅（SiC）器件取代IGBT是必然碳化硅（SiC）器件，性能上可能是很厲害，但真能成為大勢不光要性能上，還要成本上，可靠性上多重保證才行。
 
 碳化硅器件的應用優(yōu)勢明顯
 高效、高可靠性：SiC BJT產(chǎn)品可實現(xiàn)較高的效率、電流密度和可靠性，并且能夠順利地進行高溫工作。此外，SiC BJT有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性，在高溫工作的特性跟常溫時沒有差別。SiC BJT其實具備了所有IGBT的優(yōu)點并同時解決了所有使用IGBT設計上的瓶頸。由于IGBT是電壓驅動，而SiC BJT 是電流驅動，設計工程師要用SiC BJT取代IGBT，開始時可能會不習慣，但是器件供應商，如飛兆半導體，一般都會提供參考設計，以幫助工程師設計驅動線路。將來這方面的專用驅動芯片推出后，使用SiC BJT就會更簡化。
    損耗低，可降低成本：SiC BJT的Vce降低了47%，Eon降低了60%，Eoff降低了67%。SiC BJT可提供市場上最低的傳導損耗，室溫時，每平方厘米Ron小于2.2毫歐姆。SiC BJT可提供最小的總損耗，包括驅動器損耗。SiC BJT是有史以來最高效的1200V 功率轉換開關，SiC BJT實現(xiàn)了更高的開關頻率，其傳導和開關損耗較IGBT低(30-50%)，從而能夠在相同尺寸的系統(tǒng)中實現(xiàn)高達40%的輸出功率提升。2KW從400V到800V的升壓電路，用硅IGBT實現(xiàn)時只能實現(xiàn)25KHz開關頻率，而且需要用到5個薄膜電容，而用SiC BJT實現(xiàn)時，不僅開關頻率可做到72KHz，而且只需要用到2個薄膜電容，散熱器尺寸、電感尺寸都降低三分之一，亦即可用更小的電感，從而大大節(jié)省系統(tǒng)總BOM成本。
     提高電源的開關頻率，實現(xiàn)高頻化：傳統(tǒng)IGBT最大缺點是開關速度慢，工作頻率低，它在關斷時有個電流尾巴會造成很高的關斷損耗。SiC BJT開關速度快又沒有IGBT關斷是電流尾巴，所以開關損耗很低。 在相同額定耐壓情況下，SiC BJT的導通內阻也比IGBT的VCE(sat) 來得低，這可以減少傳導損耗。SiC BJT最佳的應用場合是大于3000W功率的電源設計，這類電源很多是用IGBT來做開關器件，以達到成本及效率上的最佳化。設計工程師如果用SiC BJT來取代IGBT，是可以很容易把電源開關頻率大幅提升，從而縮小產(chǎn)品的體積以并提升轉換效率。由于頻率的提升，在設計上也可以減少周邊電路所需的電感，電容的數(shù)目，有助于節(jié)省成本。另一方面，SiC BJT的開關速度很快，可在<20nS內完成開關動作，這樣的速度甚至比MOSFET還快，所以它也是可以用來取代MOSFET的。跟雙極型IGBT器件比較，SiC BJT具有更低的導通內阻，能進一步降低傳導損耗。SiC BJT的高溫度穩(wěn)定性，低漏電，都超越了IGBT及MOSFET。此外，它的內阻呈正溫度系數(shù)變化，很容易并聯(lián)起來使用以作大功率的電源設計。